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汉磊、茂硅卡位车用市场

时间: 2019-09-12 13:39:41

汉磊、茂硅卡位车用市场

因美中贸易战局势趋缓,晶圆代工厂汉磊(3707)、茂硅稼动率第3季出现急单,订单能见度拉长至两个月,法人预期,在电动车用市场需求升温下,两家公司布局车用成果有机会于第4季或明年上半年发酵。

电动车成为汽车产业未来主要成长动能,其关键零组件以IGBT功率元件最为重要,使用量约为传统内燃机引擎汽车的五至十倍,拓墣产业研究院认为,IGBT市场总值将持续成长,预估在2021年IGBT的市场总值将突破52亿美元,汉磊和茂硅早已提前卡位。

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茂硅目前仍以晶圆代工为主要是业务,其中金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)占比57%、Diode╱MCD占比重28%、Analog╱TVS占比重为12%、其它占比3%,看好电动车用市场未来有机会呈现爆炸性成长,茂硅发展绝缘闸双极电晶体(IGBT)领域,成为长线布局的产品,第一阶段先锁定家电与工控应用领域,已陆续出货中。

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新闻标题: 汉磊、茂硅卡位车用市场
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